Chroma 7503三維光學輪廓儀乃利用掃描白光干涉技術所發(fā)展之次奈米三維光學輪廓量測儀，透過精密的掃描系統(tǒng)以及**算法進行微奈米結構物表面輪廓的量測與分析。并可依據(jù)需求搭配彩色或單色相機進行2D量測，使系統(tǒng)亦具備工具顯微鏡量測功能，達到一機多用途的目的。

Chroma 7503新一代的系統(tǒng)模塊化設計，具備高度彈性之組合配置，可針對不同之量測需求配置來符合不同之量測應用：搭載電動鼻輪，*多可同時掛載5種物鏡，使用時直接切換，省去手動更換的麻煩。同時配備電動調整移動平臺，可對樣品作自動調平及定位。垂直與水平軸向掃描范圍大，適合各種自動量測之應用，樣品皆不需前處理即可進行非破壞、快速的表面形貌量測與分析，*適合使用于業(yè)界研發(fā)生產(chǎn)、制程改善以及學術研究等單位。

Chroma 7503之高度分辨率可達0.1 nm，而搭配使用Z垂直軸量測掃描行程更可達到100mm，且水平軸向亦可達次微米解析，除此Chroma 7503 可透過計算機控制移動平臺進行水平掃瞄，使其水平軸向量測范圍可達到150 × 150mm，并可依據(jù)客戶需求修改平臺尺寸。Chroma 7503搭配快速的校正程序以及演算原理，系統(tǒng)校正結果可以追朔至NIST標準，并結合數(shù)種**且強固可靠的算法，因此本系列產(chǎn)品可同時擁有高精準度以及大范圍量測的特質。

Chroma 7503系統(tǒng)配備自動化掃描平臺，藉由垂直軸自動化移動平臺的掃描功能搭配快速的自動對焦算法，可有效輔助用戶找到*佳的對焦位置，另外藉由傾斜調整平臺可快速地將待測物調平，在短短的幾秒鐘之內無需繁復的操作，系統(tǒng)即可自動將待測物體調整至*佳對焦位置并予以調平進行量測。

目前商用白光干涉分析儀*常使用之質心算法來計算表面高度，因光線繞射的效應在某些位置產(chǎn)生錯誤高度計算，造成量測結果邊界輪廓出現(xiàn)錯誤的信息，本系列產(chǎn)品采用*新開發(fā)3D Profiler Master量測軟件，并搭配Chroma干涉訊號處理算法來分析白光干涉圖譜，可將邊界錯誤問題予以避免。此外，系統(tǒng)亦搭載Chroma的暗點處理功能，可有效過濾并修正無法產(chǎn)生干涉之問題數(shù)據(jù)點，將這些暗點去除后可降低量測上的誤差。由于暗點處理的機制在資料擷取期間執(zhí)行，因此暗點濾除功能可有效率的執(zhí)行，由于暗點乃參考其附件周圍數(shù)據(jù)來進行修正，因此可使得量測更加強固且可靠。

STA (Surface Texture Analysis) Master軟件針對表面輪廓數(shù)據(jù)分析、修正以及圖標提供完整的面形貌呈現(xiàn)，更提供超過150種線或面的輪廓參數(shù)計算，其中包含粗度、起伏、平整度、頂點與谷點等參數(shù)資料，高通濾波、低通濾波、快速傅立葉變換以及尖點移除空間濾波等工具提供使用者進行高/低/帶通訊號濾除，且軟件亦具備多項式擬合、區(qū)域成長、整面及多區(qū)域調平方法，可靈活運用于數(shù)據(jù)處理與分析上。

在眾多高科技產(chǎn)業(yè)中，諸如半導體、平面顯示器、光纖通訊、微機電(MEMS)、生物醫(yī)學與電子封裝等，由于微結構表面輪廓的準確性決定了產(chǎn)品的效能與功能，在其制程中皆需針對微結構的表面輪廓質量進行監(jiān)測。有鑒于此，Chroma 7503提供多種表面參數(shù)量測功能，如斷差高度、夾角、面積、體積、粗度、起伏、薄膜厚度及平整度以滿足業(yè)界與研究單位之需求。

Chroma 7503兼具2D與3D量測，搭配快速倍率切換以及大面積接圖功能能應付產(chǎn)業(yè)界的各種應用需求。此外更加入彈性的模塊化設計，可依客戶端實際的應用需求進行搭配，讓用戶可在價格與功能規(guī)格之間取得平衡，是您提升效率及節(jié)省成本的*佳選擇。